Proces balenia COB
V predchádzajúcom článku sme hovorili o metóde zvárania COB a potom budeme hovoriť o procese balenia COB.
Prvý krok: roztiahnite kryštál. Expanzný stroj sa používa na rovnomerné roztiahnutie celej fólie LED čipu dodávanej výrobcom tak, že tesne usporiadané LED čipy pripevnené k povrchu fólie sú od seba odtiahnuté, čo vedie k tŕňovému kryštálu.
Krok 2: Lepidlo. Umiestnite krúžok z expandovaného kryštálu na povrch lepiaceho stroja, kde bola zoškrabaná vrstva striebornej pasty, a naneste striebornú pastu. Vhodné pre hromadné LED čipy. Pomocou dávkovača naneste primerané množstvo striebornej pasty na dosku plošných spojov PCB.
Tretí krok: Kryštálový expanzný krúžok pripravený striebornou pastou vložte do držiaka tŕňového kryštálu a potom operátor kryštálovým perom pod mikroskopom prepichne LED čip na dosku plošného spoja.
Krok 4: Prepichnutú dosku plošných spojov vložte do pece s tepelným cyklom a nechajte ju chvíľu stáť pri konštantnej teplote a po vytvrdnutí počkajte, kým sa strieborná pasta vyberie (nenechávajte ju dlho , inak bude povlak LED čipu vypálený do žlta, to znamená: Oxidácia spôsobí ťažkosti pri lepení). Ak existuje lepenie čipov LED, musíte vykonať vyššie uvedené kroky; ak máte iba lepenie IC čipu, vyššie uvedené kroky môžete zrušiť.
Piaty krok: prilepte čip. Pomocou dávkovača umiestnite primerané množstvo červeného lepidla (alebo čierneho lepidla) na pozíciu IC na doske plošných spojov a potom pomocou antistatického zariadenia (vákuové sacie pero) správne umiestnite matricu IC na červené lepidlo. alebo čierne lepidlo.
Šiesty krok: sušenie. Zlepenú matricu vložte do pece s tepelným cyklom a položte ju na veľkú plochú vyhrievaciu platňu pri konštantnej teplote na určitý čas, čo jej umožňuje aj prirodzené (dlhodobé) stuhnutie.
Siedmy krok: Lepenie (tj: zapojenie). Stroj na lepenie hliníkových drôtov sa používa na premostenie čipu (LED matrica alebo IC čip) s príslušným hliníkovým drôtom na doske PCB, to znamená, že vnútorný vodič na COB je privarený.
Ôsmy krok: predbežný test. Na testovanie COB použite špeciálne testovacie nástroje (rôzne testovacie zariadenia pre COB na rôzne účely, najjednoduchším je vysoko presný stabilizovaný napájací zdroj) a opravte niektoré nekvalifikované dosky.
Deviaty krok: dávkovanie. Pomocou dávkovača naneste primerané množstvo AB lepidla na už nalepenú LED matricu. IC je zabalený s vinylom a potom zabalený podľa požiadaviek zákazníka'
Desiaty krok: vytvrdzovanie. Vložte zapečatenú dosku plošných spojov do pece s tepelným cyklom a nechajte ju stáť pri konštantnej teplote a podľa požiadaviek je možné nastaviť rôzne časy sušenia.
Jedenásty krok: post-test. Už zabalená doska plošných spojov PCB sa potom testuje na elektrický výkon pomocou špeciálneho kontrolného nástroja, aby sa rozlíšilo medzi dobrým a zlým a dobrým a zlým.
V porovnaní s inými technológiami balenia je technológia COB lacnejšia (iba asi 1/3 rovnakého čipu), priestorovo úspornejšia a vyspelejšia. Nie je však možné, aby akákoľvek vznikajúca technológia bola dokonalá, keď sa prvýkrát objavila. Technológia COB si bude vyžadovať aj ďalšie zváracie stroje a baliace stroje, niekedy rýchlosť nestíha a požiadavky na umiestnenie DPS pre prostredie sú prísnejšie a nemožné. Nevýhody ako údržba.
Rozloženie čipu na doske (COB) niektorých dosiek môže zlepšiť výkon signálov IC, pretože teraz odstránili veľkú časť alebo celé balenie, čo znamená, že väčšina alebo všetky parazitné komponenty boli odstránené. S týmito technológiami sa však môžu vyskytnúť aj určité problémy s výkonom. Vo všetkých týchto dizajnoch nemusí byť substrát kvôli čipu oloveného rámu alebo logu BGA dobre pripojený k VCC alebo uzemneniu. Možné problémy zahŕňajú problémy s koeficientom tepelnej rozťažnosti (CTE) a zlé spojenie substrátu.
