S neustálym vývojom technológie LED displejov sa ďalej podporuje modernizácia, vývoj a inovácia technológie balenia. Dnes vám editor ukáže šesť hlavných obalových technológií v priemysle LED.
[Obal čipovej váhy CSP] Ako najobľúbenejšia technológia balenia pre LED zariadenia má obal čipovej váhy CSP výhodu miniaturizácie a je široko používaný pri podsvietení zobrazovacích zariadení, bleskoch mobilných telefónov atď. Pri budúcom vývoji obalov CSP bude vyvíjať smerom k trendu vysokej nákladovej výkonnosti.
[De-balenie napájacieho modulu] spočíva v umiestnení obvodu pohonu a guľôčok lampy na rovnakú podložku, aby sa dosiahol vysoký stupeň integrácie medzi dvoma-vstavanými zdrojmi energie a znížili sa elektrolytické kondenzátory . Táto technológia balenia je vhodnejšia pre hromadnú a automatizovanú výrobu a znižuje výrobné náklady. .
[Balík technológie Flip{0}}čip LED] má výhody vysokej hustoty a vysokého prúdu, znižuje zbytočné prepojenia, znižuje pravdepodobnosť mŕtvych svetiel, zaisťuje stabilitu produktu a optimalizuje odvod tepla produktu. Je to najlepšie riešenie pre nadprúdovú jazdu.
[EMC balíček] EMC má výhody tepelnej odolnosti, UV ochrany, malej veľkosti a vysokej stability. Ide o termosetový plast, najmä pre vonkajšie použitie. Má vynikajúce výhody.
[Vysokonapäťový{0}}balíček LED] Vysoko{1}}napäťové LED je rozklad veľkých- čipov na malé čipy. Malé čipy majú vysokú svetelnú účinnosť a rovnomerné vyžarovanie svetla, čo môže účinne zlepšiť jas a znížiť rozdiel napätia, čím sa znížia náklady na systém. Toto je trend rozvoja priemyslu. jeden.
[Integrované balenie COB] Integráciu COB možno chápať ako svetlo-teleso emitujúce svetlo, v ktorom je integrovaných viacero LED čipov a zabalených na rovnakom substráte. Má výhody anti-reflexie, vysoký jas atď., dokáže vyriešiť problém rozdielov farieb a rozptylu tepla a v budúcnosti sa posunie smerom k-výrobe vo veľkom meradle. Smer vývoja.
