Hlavný procesný tok flexibilného OLED panela
1. Predúprava substrátu ITO
ITO sa používa ako anóda a film sa zvyčajne vytvára v procese výroby TFT backplane. Rovinnosť a čistota povrchu substrátu ovplyvní rast organických tenkovrstvových materiálov a výkon OLED, takže povrch ITO musí byť prísne vyčistený.
2. El filmová formácia
Po predbežnom spracovaní substrátu ITO pripravené OLED materiály zahŕňajú malé organické molekuly, vysoko molekulárne polyméry, kovy a zliatiny. Väčšina organických filmov s malými molekulami sa pripravuje vákuovým tepelným odparovaním. Rozpustné organické malé molekuly a polymérne fólie môžu byť pripravené jednoduchšími, rýchlejšími a nízkonákladovými metódami riešenia. Odstreďovací povlak, atramentová tlač a laser boli vyvinuté postupne. Technológie, ako je prenosová tlač. Kovové a zliatinové fólie sa zvyčajne pripravujú vákuovým tepelným odparovaním. Nasledujúce sa zameriava na dva procesy vákuového tepelného odparovania a atramentovej tlače.
(1) Vákuové tepelné odparovanie: vzťahuje sa na odparovanie odpareného materiálu na atómy alebo molekuly pomocou ohrevu elektrického prúdu, bombardovania elektrónovým lúčom a laserového ohrevu vo vákuu. Povrch listu je kondenzovaný, aby sa vytvoril tenký film. Špecifické umiestnenie ložiska pary je riadené fine metalovou maskou (FMM, to znamená kovovou maskou s vysokým rozlíšením).
Proces odparovania má prísne požiadavky na stupeň vákua, hrúbku filmu, fmm zarovnanie a kontrolu nečistôt počas prepravy materiálu. V súčasnosti má proces depozície pár najvyššiu zrelosť zariadení a technológií medzi rôznymi metódami tvorby filmu EL a môže sa použiť na prípravu vstrekovacích vrstiev, transportných vrstiev, vrstiev vyžarujúcich svetlo a katódových materiálov. Jeho nevýhodou je pomalá rýchlosť tvorby filmu, nízke využitie organických materiálov a zlá jednotnosť veľkej filmovej tvorby. Preto sa proces odparovania používa hlavne na prípravu malých a stredných OLED zariadení.
(2) Atramentová tlač: vzťahuje sa na predplnenie rôznych organických funkčných vrstvových materiálov do atramentových kaziet pomocou počítača na konverziu grafických informácií na digitálne signály a na kontrolu pohybu trysiek a vytláčania kvapôčok atramentu. Postriekajte do zodpovedajúcej polohy, aby ste vytvorili požadovaný vzor, aby sa dosiahla presná, kvantitatívna a polohovacia depozícia a dokončil konečný tlačený výrobok. Atramentová tlač môže byť použitá na prípravu vrstiev na prepravu otvorov, vrstiev vyžarujúcich svetlo a katódových materiálov. Ostatné vrstvy je ešte potrebné dokončiť pomocou procesu odparovania. Technológia celovrstvovej atramentovej tlače je vo vývoji. V porovnaní s odparovaním je proces atramentovej tlače jednoduchý, výrazne zlepšuje mieru využitia materiálu a je vhodný na prípravu veľkých OLED zariadení. V budúcnosti, so zrelosťou a širokou aplikáciou tlačovej technológie, môžu byť výrobné náklady OLED výrazne znížené.
Medzi súvisiacimi technológiami atramentovej tlače je najdôležitejší vývoj vysokomolekulárneho polymérneho atramentu, pretože jednotnosť vysunutých kvapôčok závisí hlavne od fyzikálnych vlastností atramentu. V súčasnosti, kvôli nedostatočnej stabilite formulácie atramentu a procesu tlače, je ľahké spôsobiť slabý výkon EL, jednotnosť a spoľahlivosť. Ide o technický problém, ktorý musí atramentová tlač naliehavo vyriešiť.
3. Proces balenia
Aby sa zabránilo vniknutiu vody, kyslíka a prachu do vnútra zobrazovacieho zariadenia OLED a aby sa znížila jeho životnosť a výkon, je potrebné vyvinúť proces balenia OLED. V súčasnosti sú bežnými baliacimi technológiami sklenené alebo kovové obaly a tenkovrstvové obaly.
(1) Tradičné zapuzdrenie krytu: V prostredí plnom inertného plynu sa OLED sklo viaže na sklenený kryt alebo kovový kryt ultrafialovým vytvrdzovacím lepidlom, čím sa organická vrstva a kryt umiestni medzi kryt a substrát. Elektróda je utesnená na izoláciu vody, kyslíka a prachu zvonku. Nevýhodou obalu je, že kovový kryt sa ľahko deformuje a deformuje, zatiaľ čo sklenený kryt je krehký a nie je vhodný na vývoj flexibilnej technológie OLED.
(2) Tenké filmové balenie: výmena obalu krycej dosky uložením tenkovrstvovej ochrannej vrstvy určitej hrúbky je súčasným bežným procesom balenia OLED. Tenkovrstvové obaly zahŕňajú anorganické tenkovrstvové obaly, organické tenkovrstvové obaly a kompozitné obaly s prekrývajúcimi sa organickými / anorganickými vrstvami. Tenké filmové obaly sa zvyčajne spoliehajú na PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, to znamená použitie mikrovlnnej alebo rádiovej frekvencie na ionizáciu plynu obsahujúceho atómy filmových zložiek na lokálne vytvorenie plazmy. Plazma je chemicky aktívna a ľahko reaguje. Na substráte Je uložený požadovaný tenký film), ale s nárastom pružných OLED a požiadavkami na ľahkosť a tenkosť sa vyžaduje, aby bola hrúbka zapuzdrenej vrstvy tiež tenšia a tenšia. Dosiahnutie dobrej hustoty pri malej hrúbke, aby sa získali vynikajúce vlastnosti vodnej a kyslíkovej bariéry, čo si vyžaduje vysokú procesnú technológiu. V súčasnosti priemysel skúma použitie ALD (Atomic Layer Deposition, metódy, ktorá môže ukladať látky na povrch vrstvy substrátu po vrstve vo forme monoatomického filmu, podobne ako bežné chemické usadzovanie) na dosiahnutie vyššie uvedených účinkov.
