Proces čipu na doske (ChipOnBoard, COB): najprv použite tepelne vodivú epoxidovú živicu (zvyčajne epoxidovú živicu dopovanú časticami striebra) na zakrytie miesta umiestnenia kremíkového plátku na napadnutom povrchu substrátu a potom priamo umiestnite silikónový plátok. povrch substrátu je tepelne spracovaný, kým nie je kremíkový plátok pevne pripevnený k substrátu, a potom sa drôtové spojenie používa na priame vstrekovanie elektrických spojení medzi kremíkovým plátkom a substrátom.
Existujú hlavne dve formy technológie holých čipov: jedna je technológia cOB a druhá je technológia flip čipu. Balenie čipu na doske (COB), polovodičový čip je prenesený a namontovaný na doske plošných spojov a elektrické spojenie medzi čipom a substrátom je realizované drôteným stehom a spoľahlivosť je zabezpečená živicovým krytom. Hoci COB je veľmi jednoduchá technológia montáže holých čipov, jej hustota balenia je oveľa nižšia ako v prípade technológie TAB a spájania flip-chip.
Metóda zvárania cOB
(1) Tlakové zváranie za tepla
Použite jeho ohrev a tlak na tlakové zváranie kovového drôtu a zváracej zóny dohromady. Princíp spočíva v tom, že zahrievaním a pôsobením tlaku sa zóna zvaru (napríklad Al) plasticky pretína a súčasne sa poruší vrstva oxidu na rozhraní zvaru, takže sa vytvorí príťažlivosť medzi atómami a [ GG] quot;klepanie" je dosiahnutý. Účel, navyše, nerovnomernosť dvoch kovových rozhraní môže spôsobiť, že horná a dolná zlatá hus sa pri zahrievaní a tlaku navzájom vykladajú. Táto technológia sa všeobecne používa ako COG pre čipy na sklenenej doske.
(2) Ultrazvukové zváranie
Superprodukčné zváranie využíva energiu generovanú ultrazvukovým generátorom a potom cez prevodník, pod indukciou ultra-vysokofrekvenčného magnetického poľa, rýchla expanzia a kontrakcia vytvára elastické vibrácie, takže klin bude zodpovedajúcim spôsobom hlásiť a pri zaroven bude na kline. Pôsobí sa určitým tlakom, takže pri kombinovanom pôsobení týchto dvoch síl klin zatlačí AI drôt na metalizovanú vrstvu zváranej oblasti, ako je (AIl film), aby sa rýchlo odieral o povrch, takže AI drôt a AI film Útočný povrch vytvára plastickú deformáciu. Táto deformácia tiež zničí vrstvu oxidu na rozhraní vrstvy AI, takže dva útočné povrchy čistého kovu môžu byť tesne stlačené, aby sa dosiahlo spojenie medzi atómami, čím sa vytvorí zvar. Hlavným zváracím materiálom je zváracia hlava z hliníkového drôtu, ktorá má vo všeobecnosti klinový tvar.
(3) Zváranie zlatým drôtom
Spájanie guľôčok je najreprezentatívnejším typom technológie spájania pri spájaní drôtov, pretože všetky súčasné súpravy polovodičových diód a triód používajú AU drôtené guľôčkové návnady. Okrem toho je jeho prevádzka pohodlnejšia a flexibilnejšia a spájkované spoje sú relatívne pevné (sila zvárania AU drôtu s priemerom 25UM je vo všeobecnosti 0,07 ~ 0,09 N/bod) a nemá žiadnu smerovosť a rýchlosť zvárania môže byť dosiahnuť viac ako 15 bodov/s. . Spájanie zlatým drôtom sa tiež nazýva zváranie za tepla (lisovanie) (super) výroby. Hlavným spojovacím materiálom je zlatý (AU) drôt. Hlava je guľatá, preto sa nazýva aj guličková väzba.
