Pamäťový čip S70GL02GS11FHI010 BGA-64
| Part No | S70GL02GS11FHI010 |
| Kategórie | Integrované obvody (IC) > Pamäť |
| séria | GL-S |
| Balenie | Podnos |
| Stav dielu | Aktívne |
| Typ pamäte | Neprchavý |
| Formát pamäte | BLESK |
| Technológia | BLESK - NOR |
| Veľkosť pamäte | 2Gb (256M x 8, 128M x 16) |
| Čas prístupu | 110 ns |
| Rozhranie pamäte | Paralelne |
| Napätie - Napájanie | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Prevádzkové | -40 stupeň ~ 85 stupňov (TA) |
| Typ montáže | Povrchová montáž |
| Balenie / puzdro | 64-LBGA |
| Dodávateľské zariadenie | 64-FBGA (11x13) |
| Štandardný balík | 180 |
| Ostatné mená | 1274-1139 |
Pamäťový čip S70GL02GS11FHI010 BGA-64
Populárne Tagy: s70gl02gs11fhi010 balík bga{4}} pamäťový čip, Čína, dodávatelia, veľkoobchod, kúpiť, lacno, zľava, nízka cena, skladom
